Süni intellekt çipləri qablaşdırma sektoruna milyardlar qazandırır

Süni intellekt infrastrukturu uğrunda qlobal yarış, uzun müddət diqqətdən kənarda qalan qabaqcıl çip qablaşdırması sahəsinə milyardlarla dollar sərmayə cəlb edir. Bu mərhələ artıq dünyanın ən güclü prosessorlarının istehsalında əsas darboğaza çevrilib. Bu barədə Reuters agentliyi məlumat yayıb.

Süni intellekt çiplərinə tələbat mövcud qablaşdırma gücünü üstələyir. Buna görə Nvidia və AMD kimi şirkətlər Tayvanda daha az tanınan istehsalçılarla əməkdaşlığı genişləndirir, avadanlıq istehsalçıları isə yeni alətlər hazırlayır.

Intel-in keçmiş baş icraçı direktoru Pat Gelsinger hesab edir ki, qabaqcıl qablaşdırma gələcəkdə çip məhsulunun dəyərinin yarısını təşkil edə bilər. Onun sözlərinə görə, müasir qrafik və mərkəzi prosessorların bəziləri 10–20 çipi bir paketdə birləşdirir. Yole Group-un proqnozuna görə, 2026-cı ildə qabaqcıl qablaşdırmadan gələn gəlir ilk dəfə ənənəvi üsulu üstələyəcək. Bu sahəyə kapital xərclərinin isə təxminən 28 milyard dollar olacağı gözlənilir.

TSMC liderdir, amma gücü çatmır

Dünyanın ən böyük müqaviləli çip istehsalçısı olan Tayvanın TSMC şirkəti CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) adlanan ən mürəkkəb qablaşdırma texnologiyasında liderdir. Bu texnologiya prosessor və yaddaş çiplərini ortaq bazada birləşdirir və onların yüksək sürətlə birgə işləməsini təmin edir. CoWoS-dan Nvidia, AMD, Broadcom və öz çiplərini hazırlayan bulud şirkətləri istifadə edir.

Lakin TSMC-nin gücü məhduddur. Bu səbəbdən çip dizaynerləri alternativ təchizatçılar axtarır. Sənaye mənbəyinin məlumatına görə, Nvidia ASE Technology-nin törəmə şirkəti olan SPIL-də CoWoS istehsal gücünü artırmaq üçün milyardlarla dollar maliyyə ayırır. Nvidia bu məlumatı şərh etməyib, ASE isə bazar şayiələrinə münasibət bildirmədiyini açıqlayıb.

Alternativ axtarışı

Tayvanın Powertech Technology (PTI) şirkəti panel səviyyəli qablaşdırmaya mərc edir. Bu texnologiyada dairəvi silikon lövhələr əvəzinə daha böyük düzbucaqlı panellərdən istifadə olunur. Belə panellərə daha çox çip yerləşir və daha az material israf olunur. Şirkətin sədri DK Tsai bildirib ki, hamı TSMC-dən kənar həll yolu axtarır. PTI bu texnologiya üzərində AMD və Broadcom ilə işləyir. Şirkət Sinqapurda Broadcom ilə birgə müəssisəyə 400 milyon dollar sərmayə yatırmağı planlaşdırır. Orada istehsalın 2028-ci ildə başlaya biləcəyi gözlənilir.

TSMC də CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) adlı öz panel texnologiyasını hazırlayır. Şirkət aprel ayında pilot xətt qurduğunu açıqlayıb, lakin kütləvi istehsalın bir neçə ildən sonra başlayacağını gözləyir.

AMD isə Tayvanın yarımkeçirici sənayesinə 10 milyard dollardan çox sərmayə qoyduğunu açıqlayıb. Bu sərmayəyə ASE, SPIL və Powertech ilə tərəfdaşlıqlar da daxildir. AMD-nin baş icraçı direktoru Lisa Su TSMC-ni etibarlı tərəfdaş adlandırıb, lakin ümumilikdə daha çox istehsal gücünə ehtiyac olduğunu etiraf edib.

Avadanlıq istehsalçıları da yarışa qoşulur

Qablaşdırma bumu avadanlıq istehsalçıları üçün də yeni bazar açır. Tokyo Electron-un Tayvan bölməsinin prezidenti Seiji Nakamaya görə, qabaqcıl qablaşdırma bazarı hələ kiçik olsa da, ümumi çip avadanlığı bazarından daha sürətlə böyüyür. Applied Materials-ın vitse-prezidenti Sree Kesapragada isə bu bazarın üç-beş il ərzində ciddi şəkildə genişlənəcəyini proqnozlaşdırır.