ИИ-чипы приносят миллиарды долларов сектору упаковки полупроводников

Глобальная гонка за создание ИИ-инфраструктуры направляет миллиарды долларов в передовую упаковку чипов. Этому этапу производства долго уделяли мало внимания, но теперь он стал одним из главных узких мест в выпуске самых мощных процессоров в мире, сообщает Reuters.

Спрос на ИИ-чипы превышает имеющиеся мощности по упаковке. Поэтому Nvidia, AMD и другие компании расширяют сотрудничество с менее известными тайваньскими производителями, а производители оборудования разрабатывают новые инструменты.

Бывший генеральный директор Intel Пэт Гелсингер считает, что со временем на передовую упаковку может приходиться половина стоимости чипа. По его словам, некоторые современные графические и центральные процессоры объединяют в одном корпусе от 10 до 20 чипов. По прогнозу Yole Group, в 2026 году выручка от передовой упаковки впервые превысит выручку от традиционной. Капитальные затраты на эту технологию, как ожидается, составят около 28 млрд долларов.

TSMC лидирует, но мощностей не хватает

Тайваньская TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель чипов, лидирует в CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) — самой сложной технологии упаковки. Она объединяет процессор и чипы памяти на общей основе, чтобы они могли работать вместе на высокой скорости. CoWoS используют Nvidia, AMD, Broadcom и облачные компании, которые разрабатывают собственные чипы.

Однако мощности TSMC ограничены, поэтому разработчики чипов ищут других поставщиков. По данным отраслевого источника, Nvidia выделяет миллиарды долларов на расширение мощностей CoWoS в компании SPIL, подразделении ASE Technology. Nvidia не ответила на запрос, а в ASE заявили, что не комментируют рыночные слухи.

Поиск альтернатив

Тайваньская Powertech Technology (PTI) делает ставку на упаковку на уровне панелей. В этой технологии вместо круглых кремниевых пластин используются большие прямоугольные панели: на них помещается больше чипов и уходит меньше материала. Председатель компании DK Tsai заявил, что все ищут решение за пределами TSMC. PTI работает над технологией вместе с AMD и Broadcom. Компания планирует вложить 400 млн долларов в совместное с Broadcom предприятие в Сингапуре, где производство может начаться в 2028 году.

TSMC также разрабатывает собственную панельную технологию CoPoS (chip-on-panel-on-substrate). В апреле компания сообщила, что построила пилотную линию, но ожидает начала массового производства лишь через несколько лет.

AMD объявила об инвестициях более чем на 10 млрд долларов в полупроводниковую отрасль Тайваня, включая партнёрства с ASE, SPIL и Powertech. Генеральный директор AMD Лиза Су назвала TSMC прекрасным партнёром, но признала, что в целом отрасли нужно больше мощностей.

Производители оборудования вступают в гонку

Бум упаковки открывает новый рынок и для производителей оборудования. По словам Сэйдзи Накамы, президента тайваньского подразделения Tokyo Electron, передовая упаковка растёт быстрее, чем рынок оборудования для производства чипов в целом, хотя пока уступает ему по размеру. Вице-президент Applied Materials Шри Кесапрагада ожидает, что этот рынок значительно вырастет в течение трёх–пяти лет.